सेन्सर

केस विश्लेषण

कॅपल ही प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्स (PCBs) मध्ये विशेष उत्पादन करणारी कंपनी आहे.ते PCB फॅब्रिकेशन, PCB फॅब्रिकेशन आणि असेंबली, HDI यासह अनेक सेवा देतात

पीसीबी प्रोटोटाइपिंग, क्विक टर्न रिजिड फ्लेक्स पीसीबी, टर्नकी पीसीबी असेंब्ली आणि फ्लेक्स सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंग.या प्रकरणात, कॅपल 6-लेयर एचडीआय लवचिक पीसीबीच्या उत्पादनावर लक्ष केंद्रित करते

औद्योगिक नियंत्रण अनुप्रयोगांसाठी, विशेषत: सेन्सर उपकरणांसह वापरण्यासाठी.

प्रत्येक उत्पादन पॅरामीटरचे तांत्रिक नावीन्यपूर्ण मुद्दे खालीलप्रमाणे आहेत:

रेषेची रुंदी आणि रेषेतील अंतर:
PCB च्या रेषेची रुंदी आणि रेषेतील अंतर 0.05/0.05mm म्हणून निर्दिष्ट केले आहे.हे उद्योगासाठी एक प्रमुख नवकल्पना दर्शवते कारण ते उच्च-घनता सर्किट आणि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे सूक्ष्मीकरण करण्यास अनुमती देते.हे PCB ला अधिक जटिल सर्किट डिझाईन्स सामावून घेण्यास सक्षम करते आणि एकूण कामगिरी सुधारते.
बोर्ड जाडी:
प्लेटची जाडी 0.2 मिमी म्हणून निर्दिष्ट केली आहे.हे कमी प्रोफाइल लवचिक PCB साठी आवश्यक लवचिकता प्रदान करते, ज्यामुळे PCBs वाकणे किंवा दुमडणे आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी ते योग्य बनते.पातळपणा उत्पादनाच्या एकूण हलके डिझाइनमध्ये देखील योगदान देते.तांब्याची जाडी: तांब्याची जाडी 12um म्हणून निर्दिष्ट केली जाते.हा पातळ तांब्याचा थर हा एक नाविन्यपूर्ण वैशिष्ट्य आहे जो चांगल्या उष्णतेचा अपव्यय आणि कमी प्रतिकार, सिग्नलची अखंडता आणि कार्यप्रदर्शन सुधारण्यास अनुमती देतो.
किमान छिद्र:
किमान छिद्र 0.1 मिमी म्हणून निर्दिष्ट केले आहे.हे लहान छिद्र आकार उत्कृष्ट पिच डिझाइन तयार करण्यास अनुमती देते आणि PCBs वर सूक्ष्म घटक बसविण्याची सुविधा देते.हे उच्च पॅकेजिंग घनता आणि सुधारित कार्यक्षमता सक्षम करते.
ज्वालारोधक:
PCB चे फ्लेम रिटार्डंट रेटिंग 94V0 आहे, जे उच्च उद्योग मानक आहे.हे PCB ची सुरक्षितता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करते, विशेषत: ज्या अनुप्रयोगांमध्ये आगीचा धोका असू शकतो.
पृष्ठभाग उपचार:
पीसीबी सोन्यामध्ये बुडविले जाते, उघडलेल्या तांब्याच्या पृष्ठभागावर पातळ आणि अगदी सोन्याचे लेप प्रदान करते.हे पृष्ठभाग समाप्त उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी, गंज प्रतिरोधकता प्रदान करते आणि सपाट सोल्डर मास्क पृष्ठभाग सुनिश्चित करते.
सोल्डर मास्क रंग:
कॅपल एक पिवळा सोल्डर मास्क कलर पर्याय ऑफर करते जो केवळ दिसायला आकर्षक फिनिश प्रदान करत नाही तर कॉन्ट्रास्ट देखील सुधारतो, असेंबली प्रक्रियेदरम्यान किंवा त्यानंतरच्या तपासणी दरम्यान चांगली दृश्यमानता प्रदान करतो.
कडकपणा:
PCB ची रचना स्टील प्लेट आणि FR4 सामग्रीसह कठोर संयोजनासाठी केली आहे.यामुळे लवचिक PCB भागांमध्ये लवचिकता येते परंतु अतिरिक्त समर्थनाची आवश्यकता असलेल्या भागात कडकपणा येतो.हे नाविन्यपूर्ण डिझाइन हे सुनिश्चित करते की PCB त्याच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम न करता वाकणे आणि फोल्डिंगचा सामना करू शकतो

उद्योग आणि उपकरणे सुधारण्यासाठी तांत्रिक समस्या सोडवण्याच्या दृष्टीने, कॅपल खालील मुद्दे विचारात घेतात:

वर्धित थर्मल व्यवस्थापन:
इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांची जटिलता आणि सूक्ष्मीकरण वाढत असल्याने, सुधारित थर्मल व्यवस्थापन महत्त्वपूर्ण आहे.PCBs द्वारे व्युत्पन्न होणारी उष्णता प्रभावीपणे नष्ट करण्यासाठी नाविन्यपूर्ण उपाय विकसित करण्यावर Capel लक्ष केंद्रित करू शकते, जसे की हीट सिंक वापरणे किंवा उत्तम थर्मल चालकता असलेली प्रगत सामग्री वापरणे.
वर्धित सिग्नल अखंडता:
हाय-स्पीड आणि हाय-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्सची मागणी वाढत असताना, सुधारित सिग्नल अखंडतेची आवश्यकता आहे.कॅपल सिग्नलचे नुकसान आणि आवाज कमी करण्यासाठी संशोधन आणि विकासामध्ये गुंतवणूक करू शकते, जसे की प्रगत सिग्नल इंटिग्रिटी सिम्युलेशन साधने आणि तंत्रांचा लाभ घेणे.
प्रगत लवचिक पीसीबी उत्पादन तंत्रज्ञान:
लवचिक पीसीबीचे लवचिकता आणि कॉम्पॅक्टनेसमध्ये अद्वितीय फायदे आहेत.जटिल आणि अचूक लवचिक पीसीबी डिझाईन्स तयार करण्यासाठी कॅपल लेसर प्रोसेसिंगसारख्या प्रगत उत्पादन तंत्रज्ञानाचा शोध घेऊ शकते.यामुळे सूक्ष्मीकरण, वाढलेली सर्किट घनता आणि सुधारित विश्वासार्हतेमध्ये प्रगती होऊ शकते.
प्रगत एचडीआय उत्पादन तंत्रज्ञान:
उच्च घनता इंटरकनेक्ट (HDI) उत्पादन तंत्रज्ञान विश्वसनीय कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करताना इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे सूक्ष्मीकरण सक्षम करते.पीसीबी घनता, विश्वासार्हता आणि एकूण कामगिरी सुधारण्यासाठी कॅपल लेझर ड्रिलिंग आणि अनुक्रमिक बिल्ड-अप यासारख्या प्रगत एचडीआय उत्पादन तंत्रज्ञानामध्ये गुंतवणूक करू शकते.