CAPEL FPC आणि Flex-Rigid PCB उत्पादन क्षमता
| उत्पादन | उच्च घनता | |||
| इंटरकनेक्ट (HDI) | ||||
| मानक फ्लेक्स सर्किट फ्लेक्स | सपाट लवचिक सर्किट्स | कठोर फ्लेक्स सर्किट | मेम्ब्रेन स्विचेस | |
| मानक पॅनेल आकार | 250 मिमी X 400 मिमी | रोल फोमॅट | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| रेषेची रुंदी आणि अंतर | ०.०३५ मिमी ०.०३५ मिमी | ०.०१०"(०.२४ मिमी) | ०.००३"(०.०७६ मिमी) | ०.१०"(.२५४ मिमी) |
| तांब्याची जाडी | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028 मिमी-.01 मिमी | 1/2 oz. आणि उच्च | ०.००५"-.००१०" |
| स्तर गणना | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| व्हीआयए / ड्रिल आकार | ||||
| किमान ड्रिल (यांत्रिक) भोक व्यास | 0.0004" ( 0.1 मिमी ) 0.006" ( 0.15 मिमी ) | N/A | 0.006" (0.15 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) |
| किमान मार्गे (लेझर) आकार | 4 मिली ( 0.1 मिमी) 1 मिली ( 0.025 मिमी) | N/A | 6 मिली (0.15 मिमी) | N/A |
| किमान मायक्रो वाया (लेझर) आकार | 3 मिली (0.076 मिमी) 1 मिली (0.025 मिमी) | N/A | ३ मिलि (०.०७६ मिमी) | N/A |
| स्टिफनर साहित्य | पॉलिमाइड / FR4 / धातू / SUS / Alu | पीईटी | FR-4 / Poyimide | पीईटी / मेटल/एफआर-4 |
| शिल्डिंग साहित्य | तांबे / चांदी Lnk / Tatsuta / कार्बन | सिल्व्हर फॉइल/तत्सुता | तांबे/चांदीची शाई/तत्दुता/कार्बन | चांदीचे फॉइल |
| टूलिंग मटेरियल | 2 मिली ( 0.051 मिमी) 2 मिली ( 0.051 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) | 2 मिली (0.51 मिमी) | ५ मिलि (०.१३ मिमी) |
| Zif सहिष्णुता | 2 मिली (.051 मिमी) 1 मिली (0.025 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) | 2 मिली (0.51 मिमी) | ५ मिलि (०.१३ मिमी) |
| सॉल्डर मास्क | ||||
| धरणाच्या दरम्यान सोल्डर मास्क ब्रिज | ५ मिलि (.०१३ मिमी) ४ मिलि (०.०१ मिमी) | N/A | ५ मिलि (०.१३ मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) |
| सोल्डर मास्क नोंदणी सहिष्णुता | ४ मिलि (.०१० मिमी) ४ मिलि (०.०१ मिमी) | N/A | ५ मिलि (०.१३ मिमी) | ५ मिलि (०.१३ मिमी) |
| कव्हरले | ||||
| कव्हरले नोंदणी | 8 दशलक्ष 5 दशलक्ष | 10 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| PIC नोंदणी | 7 दशलक्ष 4 दशलक्ष | N/A | 7 दशलक्ष | N/A |
| सोल्डर मास्क नोंदणी | 5 दशलक्ष 4 दशलक्ष | N/A | 5 दशलक्ष | 5 दशलक्ष |
| पृष्ठभाग समाप्त | ENIG/विसर्जन चांदी/विसर्जन टिन/गोल्ड प्लेटिंग/टिन प्लेटिंग/OSP/ENEPIG | |||
| दंतकथा | ||||
| किमान उंची | 35 दशलक्ष 25 दशलक्ष | 35 दशलक्ष | 35 दशलक्ष | ग्राफिक आच्छादन |
| किमान रुंदी | 8 दशलक्ष 6 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | |
| किमान जागा | 8 दशलक्ष 6 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | |
| नोंदणी | ±5 दशलक्ष ± 5 दशलक्ष | ±5 दशलक्ष | ±5 दशलक्ष | |
| प्रतिबाधा | ±10% ±10% | ±२०% | ±10% | NA |
| एसआरडी (स्टील रूल डाय) | ||||
| बाह्यरेखा सहिष्णुता | 5 मिली ( 0.13 मिमी) 2 मिली ( 0.051 मिमी) | N/A | ५ मिलि (०.१३ मिमी) | ५ मिलि (०.१३ मिमी) |
| किमान त्रिज्या | 5 मिली ( 0.13 मिमी) 4 मिली ( 0.10 मिमी) | N/A | ५ मिलि (०.१३ मिमी) | ५ मिलि (०.१३ मिमी) |
| त्रिज्या आत | 20 मिली ( 0.51 मिमी) 10 मिली ( 0.25 मिमी) | N/A | 31 दशलक्ष | 20 मिली (0.51 मिमी) |
| पंच किमान छिद्र आकार | 40 मिली ( 10.2 मिमी ) 31.5 मिली ( 0.80 मिमी) | N/A | N/A | 40 मिली (1.02 मिमी) |
| पंच होल आकाराची सहनशीलता | ± 2मिल ( 0.051 मिमी) ± 1 दशलक्ष | N/A | N/A | ± 2 मिली (0.051 मिमी) |
| स्लॉट रुंदी | 20 मिली ( 0.51 मिमी) 15 मिली ( 0.38 मिमी) | N/A | 31 दशलक्ष | 20 मिली (0.51 मिमी) |
| बाह्यरेखा करण्यासाठी भोक सहनशीलता | ±3 मिली ± 2 दशलक्ष | N/A | ±4 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| बाह्यरेखा करण्यासाठी भोक धार सहिष्णुता | ±4 मिली ± 3 दशलक्ष | N/A | ±5 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| बाह्यरेखा काढण्यासाठी किमान ट्रेस | 8 दशलक्ष 5 दशलक्ष | N/A | 10 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
CAPEL PCB उत्पादन क्षमता
| तांत्रिक बाबी | ||
| नाही. | प्रकल्प | तांत्रिक निर्देशक |
| 1 | थर | 1-60(थर) |
| 2 | जास्तीत जास्त प्रक्रिया क्षेत्र | 545 x 622 मिमी |
| 3 | किमान बोर्ड जाडी | 4 (थर) 0.40 मिमी |
| 6(थर) 0.60 मिमी | ||
| 8 (थर) 0.8 मिमी | ||
| 10 (थर) 1.0 मिमी | ||
| 4 | किमान ओळ रुंदी | 0.0762 मिमी |
| 5 | किमान अंतर | 0.0762 मिमी |
| 6 | किमान यांत्रिक छिद्र | 0.15 मिमी |
| 7 | भोक भिंत तांबे जाडी | 0.015 मिमी |
| 8 | मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.05 मिमी |
| 9 | नॉन-मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.025 मिमी |
| 10 | भोक सहनशीलता | ±0.05 मिमी |
| 11 | मितीय सहिष्णुता | ±0.076 मिमी |
| 12 | किमान सोल्डर ब्रिज | 0.08 मिमी |
| 13 | इन्सुलेशन प्रतिकार | 1E+12Ω (सामान्य) |
| 14 | प्लेटच्या जाडीचे प्रमाण | १:१० |
| 15 | थर्मल शॉक | 288 ℃ (10 सेकंदात 4 वेळा) |
| 16 | विकृत आणि वाकलेला | ≤0.7% |
| 17 | वीज विरोधी शक्ती | 1.3KV/मिमी |
| 18 | अँटी-स्ट्रिपिंग ताकद | 1.4N/मिमी |
| 19 | सॉल्डर प्रतिरोधक कडकपणा | ≥6H |
| 20 | ज्योत मंदता | 94V-0 |
| 21 | प्रतिबाधा नियंत्रण | ±5% |
CAPEL PCBA उत्पादन क्षमता
| श्रेणी | तपशील | |
| आघाडी वेळ | 24 तास प्रोटोटाइपिंग, लहान-बॅचची वितरण वेळ सुमारे 5 दिवस आहे. | |
| PCBA क्षमता | SMT पॅच 2 मिलियन पॉइंट/दिवस, THT 300,000 पॉइंट/दिवस, 30-80 ऑर्डर/दिवस. | |
| घटक सेवा | टर्नकी | परिपक्व आणि प्रभावी घटक खरेदी व्यवस्थापन प्रणालीसह, आम्ही उच्च-किमतीच्या कामगिरीसह PCBA प्रकल्पांची सेवा करतो.व्यावसायिक खरेदी अभियंते आणि अनुभवी खरेदी कर्मचाऱ्यांची एक टीम आमच्या ग्राहकांसाठी घटकांच्या खरेदी आणि व्यवस्थापनासाठी जबाबदार आहे. |
| किट केलेले किंवा कन्साइन केलेले | मजबूत खरेदी व्यवस्थापन संघ आणि घटक पुरवठा साखळीसह, ग्राहक आम्हाला घटक प्रदान करतात, आम्ही असेंब्लीचे काम करतो. | |
| कॉम्बो | स्वीकारलेले घटक किंवा विशेष घटक ग्राहकांद्वारे प्रदान केले जातात.आणि ग्राहकांसाठी घटक संसाधने देखील. | |
| PCBA सोल्डर प्रकार | SMT, THT, किंवा PCBA सोल्डरिंग सेवा दोन्ही. | |
| सोल्डर पेस्ट/टिन वायर/टिन बार | लीड आणि लीड-फ्री (RoHS अनुरूप) PCBA प्रक्रिया सेवा.आणि सानुकूलित सोल्डर पेस्ट देखील प्रदान करा. | |
| स्टॅन्सिल | लेझर कटिंग स्टॅन्सिल हे सुनिश्चित करण्यासाठी की लहान-पिच ICs आणि BGA सारखे घटक IPC-2 वर्ग किंवा त्याहून अधिक पूर्ण करतात. | |
| MOQ | 1 तुकडा, परंतु आम्ही आमच्या ग्राहकांना त्यांच्या स्वतःच्या विश्लेषणासाठी आणि चाचणीसाठी किमान 5 नमुने तयार करण्याचा सल्ला देतो. | |
| घटक आकार | • निष्क्रिय घटक: आम्ही इंच 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 असे लहान घटक बसविण्यात चांगले आहोत. | |
| • BGA सारखे उच्च-परिशुद्धता ICs: आम्ही क्ष-किरणाद्वारे किमान 0.25 मिमी अंतरासह BGA घटक शोधू शकतो. | ||
| घटक पॅकेज | एसएमटी घटकांसाठी रील, कटिंग टेप, टयूबिंग आणि पॅलेट्स. | |
| घटकांची कमाल माउंट अचूकता (100FP) | अचूकता 0.0375 मिमी आहे. | |
| सोल्डरेबल पीसीबी प्रकार | पीसीबी (एफआर-४, मेटल सब्सट्रेट), एफपीसी, रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी, ॲल्युमिनियम पीसीबी, एचडीआय पीसीबी. | |
| थर | 1-30 (थर) | |
| जास्तीत जास्त प्रक्रिया क्षेत्र | 545 x 622 मिमी | |
| किमान बोर्ड जाडी | 4 (थर) 0.40 मिमी | |
| 6(थर) 0.60 मिमी | ||
| 8 (थर) 0.8 मिमी | ||
| 10 (थर) 1.0 मिमी | ||
| किमान ओळ रुंदी | 0.0762 मिमी | |
| किमान अंतर | 0.0762 मिमी | |
| किमान यांत्रिक छिद्र | 0.15 मिमी | |
| भोक भिंत तांबे जाडी | 0.015 मिमी | |
| मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.05 मिमी | |
| नॉन-मेटलाइज्ड एपर्चर | ±0.025 मिमी | |
| भोक सहनशीलता | ±0.05 मिमी | |
| मितीय सहिष्णुता | ±0.076 मिमी | |
| किमान सोल्डर ब्रिज | 0.08 मिमी | |
| इन्सुलेशन प्रतिकार | 1E+12Ω (सामान्य) | |
| प्लेटच्या जाडीचे प्रमाण | १:१० | |
| थर्मल शॉक | 288 ℃ (10 सेकंदात 4 वेळा) | |
| विकृत आणि वाकलेला | ≤0.7% | |
| वीज विरोधी शक्ती | 1.3KV/मिमी | |
| अँटी-स्ट्रिपिंग ताकद | 1.4N/मिमी | |
| सॉल्डर प्रतिरोधक कडकपणा | ≥6H | |
| ज्योत मंदता | 94V-0 | |
| प्रतिबाधा नियंत्रण | ±5% | |
| फाइल स्वरूप | BOM, PCB Gerber, पिक आणि प्लेस. | |
| चाचणी | डिलिव्हरीपूर्वी, आम्ही PCBA वर माउंट किंवा आधीच माउंट केलेल्या विविध चाचणी पद्धती लागू करू: | |
| • IQC: येणारी तपासणी; | ||
| • IPQC: उत्पादनातील तपासणी, पहिल्या भागासाठी LCR चाचणी; | ||
| • व्हिज्युअल QC: नियमित गुणवत्ता तपासणी; | ||
| • AOI: पॅच घटकांचे सोल्डरिंग प्रभाव, लहान भाग किंवा घटकांची ध्रुवता; | ||
| • क्ष-किरण: BGA, QFN आणि इतर उच्च सुस्पष्टता लपवलेले PAD घटक तपासा; | ||
| • कार्यात्मक चाचणी: अनुपालन सुनिश्चित करण्यासाठी ग्राहकाच्या चाचणी कार्यपद्धती आणि कार्यपद्धतींनुसार कार्य आणि कार्यप्रदर्शन तपासा. | ||
| दुरुस्ती आणि पुन्हा काम | आमची BGA दुरुस्ती सेवा सुरक्षितपणे चुकीची जागा, ऑफ-पोझिशन आणि खोटे BGA काढून टाकू शकते आणि त्यांना पीसीबीशी पूर्णपणे जोडू शकते. | |
