मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCBs) च्या जगात, पृष्ठभाग पूर्ण करणे निवडणे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या एकूण कार्यक्षमतेसाठी आणि दीर्घायुष्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहे. पृष्ठभागावरील उपचार ऑक्सिडेशन टाळण्यासाठी, सोल्डरबिलिटी सुधारण्यासाठी आणि PCB ची इलेक्ट्रिकल विश्वासार्हता वाढविण्यासाठी संरक्षणात्मक कोटिंग प्रदान करते. एक लोकप्रिय पीसीबी प्रकार म्हणजे जाड तांबे पीसीबी, जो उच्च वर्तमान भार हाताळण्याच्या आणि उत्तम थर्मल व्यवस्थापन प्रदान करण्याच्या क्षमतेसाठी ओळखला जातो. तथापि,वारंवार उद्भवणारा प्रश्न असा आहे: जाड तांबे पीसीबी वेगवेगळ्या पृष्ठभागाच्या फिनिशसह तयार केले जाऊ शकतात का? या लेखात, आम्ही जाड तांबे पीसीबीसाठी उपलब्ध असलेले विविध पृष्ठभाग फिनिश पर्याय आणि योग्य फिनिश निवडण्यात गुंतलेल्या विचारांचा शोध घेऊ.
1.हेवी कॉपर पीसीबीबद्दल जाणून घ्या
पृष्ठभाग पूर्ण करण्याच्या पर्यायांचा शोध घेण्यापूर्वी, जाड तांबे पीसीबी म्हणजे काय आणि त्याची विशिष्ट वैशिष्ट्ये समजून घेणे आवश्यक आहे. साधारणपणे, 3 औन्स (105 µm) पेक्षा जास्त तांब्याची जाडी असलेले PCBs जाड तांबे PCB मानले जातात. हे बोर्ड उच्च प्रवाह वाहून नेण्यासाठी आणि उष्णता कार्यक्षमतेने नष्ट करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत, जे त्यांना पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव्ह, एरोस्पेस ऍप्लिकेशन्स आणि उच्च पॉवर आवश्यकता असलेल्या इतर उपकरणांसाठी योग्य बनवतात. जाड तांबे पीसीबी उत्कृष्ट थर्मल चालकता, उच्च यांत्रिक शक्ती आणि मानक पीसीबीपेक्षा कमी व्होल्टेज ड्रॉप देतात.
2.हेवी कॉपर पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये पृष्ठभागावरील उपचारांचे महत्त्व:
ऑक्सिडेशनपासून तांब्याच्या ट्रेस आणि पॅडचे संरक्षण करण्यात आणि विश्वसनीय सोल्डर जोड सुनिश्चित करण्यात पृष्ठभागाची तयारी महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते. ते उघड तांबे आणि बाह्य घटकांमधील अडथळा म्हणून काम करतात, गंज रोखतात आणि सोल्डरबिलिटी राखतात. याव्यतिरिक्त, पृष्ठभाग पूर्ण करणे घटक प्लेसमेंट आणि वायर बाँडिंग प्रक्रियेसाठी सपाट पृष्ठभाग प्रदान करण्यात मदत करते. जाड तांबे पीसीबीसाठी योग्य पृष्ठभाग फिनिश निवडणे त्यांची कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता अनुकूल करण्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहे.
3. हेवी कॉपर पीसीबीसाठी पृष्ठभाग उपचार पर्याय:
हॉट एअर सोल्डर लेव्हलिंग (HASL):
HASL हा सर्वात पारंपारिक आणि किफायतशीर PCB पृष्ठभाग उपचार पर्यायांपैकी एक आहे. या प्रक्रियेत, पीसीबी वितळलेल्या सोल्डरच्या आंघोळीत बुडविले जाते आणि गरम हवेच्या चाकूने अतिरिक्त सोल्डर काढून टाकले जाते. उर्वरित सोल्डर तांब्याच्या पृष्ठभागावर एक जाड थर बनवते, ते गंजण्यापासून संरक्षण करते. जरी HASL ही पृष्ठभागावरील उपचार पद्धती मोठ्या प्रमाणावर वापरली जात असली तरी विविध घटकांमुळे जाड तांबे PCB साठी ती सर्वोत्तम निवड नाही. या प्रक्रियेत सामील असलेल्या उच्च ऑपरेटिंग तापमानामुळे जाड तांब्याच्या थरांवर थर्मल ताण येऊ शकतो, ज्यामुळे वार्पिंग किंवा डिलामिनेशन होऊ शकते.
इलेक्ट्रोलेस निकेल विसर्जन गोल्ड प्लेटिंग (ENIG):
ENIG हे पृष्ठभागावरील उपचारांसाठी एक लोकप्रिय पर्याय आहे आणि उत्कृष्ट वेल्डेबिलिटी आणि गंज प्रतिरोधकतेसाठी ओळखले जाते. यात इलेक्ट्रोलेस निकेलचा पातळ थर जमा करणे आणि नंतर तांब्याच्या पृष्ठभागावर विसर्जन सोन्याचा थर जमा करणे समाविष्ट आहे. ENIG मध्ये एक सपाट, गुळगुळीत पृष्ठभाग फिनिश आहे, ज्यामुळे ते बारीक-पिच घटक आणि सोन्याच्या वायर बाँडिंगसाठी योग्य बनते. ENIG चा वापर जाड तांब्याच्या PCB वर केला जाऊ शकतो, परंतु उच्च प्रवाह आणि थर्मल प्रभावांपासून पुरेसे संरक्षण सुनिश्चित करण्यासाठी सोन्याच्या थराची जाडी विचारात घेणे महत्वाचे आहे.
इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग इलेक्ट्रोलेस पॅलेडियम विसर्जन गोल्ड (ENEPIG):
ENEPIG हे एक प्रगत पृष्ठभाग उपचार आहे जे उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी, गंज प्रतिरोधकता आणि वायर बॉन्डेबिलिटी प्रदान करते. यात इलेक्ट्रोलेस निकेलचा थर, नंतर इलेक्ट्रोलेस पॅलेडियमचा थर आणि शेवटी विसर्जन सोन्याचा थर जमा करणे समाविष्ट आहे. ENEPIG उत्कृष्ट टिकाऊपणा देते आणि जाड तांबे पीसीबीवर लागू केले जाऊ शकते. हे एक खडबडीत पृष्ठभाग फिनिश प्रदान करते, ज्यामुळे ते उच्च-शक्तीच्या अनुप्रयोगांसाठी आणि उत्कृष्ट-पिच घटकांसाठी योग्य बनते.
विसर्जन टिन (ISn):
जाड तांबे पीसीबीसाठी विसर्जन टिन हा पर्यायी पृष्ठभाग उपचार पर्याय आहे. ते पीसीबीला टिन-आधारित द्रावणात बुडवते, ज्यामुळे तांब्याच्या पृष्ठभागावर टिनचा पातळ थर तयार होतो. विसर्जन टिन उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी, सपाट पृष्ठभाग आणि पर्यावरणास अनुकूल आहे. तथापि, जाड तांबे PCBs वर विसर्जन टिन वापरताना एक विचार केला जातो की ऑक्सिडेशन आणि उच्च प्रवाहापासून पुरेसे संरक्षण सुनिश्चित करण्यासाठी टिनच्या थराची जाडी काळजीपूर्वक नियंत्रित केली पाहिजे.
सेंद्रिय सोल्डरबिलिटी प्रिझर्वेटिव्ह (OSP):
OSP ही पृष्ठभागावरील उपचार आहे जी उघडलेल्या तांब्याच्या पृष्ठभागावर संरक्षणात्मक सेंद्रिय आवरण तयार करते. यात चांगली सोल्डरेबिलिटी आहे आणि ते किफायतशीर आहे. ओएसपी कमी ते मध्यम उर्जेच्या वापरासाठी योग्य आहे आणि जोपर्यंत वर्तमान वाहून नेण्याची क्षमता आणि थर्मल डिसिपेशन आवश्यकता पूर्ण केल्या जातात तोपर्यंत जाड तांबे पीसीबीवर वापरला जाऊ शकतो. जाड तांबे PCBs वर OSP वापरताना विचारात घेण्याच्या घटकांपैकी एक म्हणजे सेंद्रिय कोटिंगची अतिरिक्त जाडी, ज्यामुळे एकूण विद्युत आणि थर्मल कार्यक्षमतेवर परिणाम होऊ शकतो.
4. हेवी कॉपर पीसीबीसाठी सरफेस फिनिश निवडताना विचारात घ्यायच्या गोष्टी: हेवीसाठी पृष्ठभाग फिनिश निवडताना
कॉपर पीसीबी, विचारात घेण्यासाठी अनेक घटक आहेत:
वर्तमान वाहून नेण्याची क्षमता:
जाड तांबे पीसीबी प्रामुख्याने उच्च उर्जा अनुप्रयोगांमध्ये वापरले जातात, म्हणून महत्त्वपूर्ण प्रतिकार किंवा जास्त गरम न करता उच्च वर्तमान भार हाताळू शकतील अशा पृष्ठभागाची निवड करणे महत्वाचे आहे. ENIG, ENEPIG आणि विसर्जन टिन सारखे पर्याय सामान्यतः उच्च वर्तमान अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहेत.
थर्मल व्यवस्थापन:
जाड तांबे पीसीबी त्याच्या उत्कृष्ट थर्मल चालकता आणि उष्णता नष्ट करण्याच्या क्षमतेसाठी ओळखले जाते. पृष्ठभागाच्या समाप्तीमुळे उष्णता हस्तांतरणास अडथळा येऊ नये किंवा तांब्याच्या थरावर जास्त थर्मल ताण येऊ नये. ENIG आणि ENEPIG सारख्या पृष्ठभागावरील उपचारांमध्ये पातळ थर असतात जे सहसा थर्मल व्यवस्थापनास लाभ देतात.
सोल्डरेबिलिटी:
विश्वसनीय सोल्डर सांधे आणि घटकाचे योग्य कार्य सुनिश्चित करण्यासाठी पृष्ठभागाच्या समाप्तीने उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी प्रदान केली पाहिजे. ENIG, ENEPIG आणि HASL सारखे पर्याय विश्वसनीय सोल्डरबिलिटी प्रदान करतात.
घटक सुसंगतता:
PCB वर आरोहित केलेल्या विशिष्ट घटकांसह निवडलेल्या पृष्ठभागाच्या समाप्तीची सुसंगतता विचारात घ्या. उत्कृष्ट पिच घटक आणि सोन्याच्या तारांच्या बंधनासाठी ENIG किंवा ENEPIG सारख्या पृष्ठभागावरील उपचारांची आवश्यकता असू शकते.
खर्च:
पीसीबी निर्मितीमध्ये खर्च हा नेहमीच महत्त्वाचा विचार केला जातो. वेगवेगळ्या पृष्ठभागावरील उपचारांची किंमत सामग्रीची किंमत, प्रक्रियेची जटिलता आणि आवश्यक उपकरणे यासारख्या घटकांमुळे बदलते. कामगिरी आणि विश्वासार्हतेशी तडजोड न करता निवडलेल्या पृष्ठभागाच्या फिनिशच्या किमतीच्या प्रभावाचे मूल्यांकन करा.
जाड तांबे पीसीबी उच्च-पॉवर ऍप्लिकेशन्ससाठी अद्वितीय फायदे देतात आणि त्यांची कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी योग्य पृष्ठभाग फिनिश निवडणे महत्वाचे आहे.HASL सारखे पारंपारिक पर्याय थर्मल समस्यांमुळे योग्य नसले तरी, विशिष्ट आवश्यकतांनुसार ENIG, ENEPIG, विसर्जन टिन आणि OSP सारख्या पृष्ठभागावरील उपचारांचा विचार केला जाऊ शकतो. जाड तांबे पीसीबीसाठी फिनिश निवडताना वर्तमान वाहून नेण्याची क्षमता, थर्मल व्यवस्थापन, सोल्डरबिलिटी, घटकांची सुसंगतता आणि किंमत यासारख्या घटकांचे काळजीपूर्वक मूल्यांकन केले पाहिजे. स्मार्ट निवडी करून, उत्पादक विविध इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक ऍप्लिकेशन्समध्ये जाड तांबे पीसीबीचे यशस्वी उत्पादन आणि दीर्घकालीन कार्यक्षमता सुनिश्चित करू शकतात.
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-13-2023
मागे
