कठोर-फ्लेक्स बोर्ड: मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात खबरदारी आणि उपाय

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगाच्या जलद विकासामुळे कठोर-फ्लेक्स बोर्डचा व्यापक वापर झाला आहे. तथापि, विविध उत्पादकांच्या सामर्थ्य, तंत्रज्ञान, अनुभव, उत्पादन प्रक्रिया, प्रक्रिया क्षमता आणि उपकरणे कॉन्फिगरेशनमधील फरकांमुळे, मोठ्या प्रमाणात उत्पादन प्रक्रियेतील कठोर-फ्लेक्स बोर्डांच्या गुणवत्तेच्या समस्या देखील भिन्न आहेत.खालील कॅपल लवचिक कठोर बोर्डांच्या मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात उद्भवणाऱ्या दोन सामान्य समस्या आणि उपायांचे तपशीलवार वर्णन करेल.

कठोर-फ्लेक्स बोर्डांच्या मोठ्या प्रमाणात उत्पादन प्रक्रियेत, खराब टिनिंग ही एक सामान्य समस्या आहे. खराब टिनिंगमुळे अस्थिरता येऊ शकते

सोल्डर सांधे आणि उत्पादनाच्या विश्वासार्हतेवर परिणाम करतात.

खराब टिनिंगची काही संभाव्य कारणे येथे आहेत:

1. साफसफाईची समस्या:टिनिंग करण्यापूर्वी सर्किट बोर्ड पृष्ठभाग पूर्णपणे स्वच्छ न केल्यास, खराब सोल्डरिंग होऊ शकते;

2. सोल्डरिंग तापमान योग्य नाही:जर सोल्डरिंग तापमान खूप जास्त किंवा खूप कमी असेल तर ते खराब टिनिंग होऊ शकते;

3. सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता समस्या:कमी दर्जाची सोल्डर पेस्ट खराब टिनिंग होऊ शकते;

4. SMD घटकांच्या गुणवत्तेच्या समस्या:SMD घटकांची पॅड गुणवत्ता आदर्श नसल्यास, ते खराब टिनिंग देखील होऊ शकते;

5. चुकीचे वेल्डिंग ऑपरेशन:चुकीच्या वेल्डिंग ऑपरेशनमुळे खराब टिनिंग देखील होऊ शकते.

या खराब सोल्डरिंग समस्या चांगल्या प्रकारे टाळण्यासाठी किंवा सोडवण्यासाठी, कृपया खालील मुद्द्यांकडे लक्ष द्या:

1. टिनिंग करण्यापूर्वी तेल, धूळ आणि इतर अशुद्धता काढून टाकण्यासाठी बोर्ड पृष्ठभाग पूर्णपणे स्वच्छ केले असल्याची खात्री करा;

2. टिनिंगचे तापमान आणि वेळ नियंत्रित करा: टिनिंग प्रक्रियेत, तापमान आणि टिनिंगची वेळ नियंत्रित करणे खूप महत्वाचे आहे. योग्य सोल्डरिंग तापमान वापरण्याची खात्री करा आणि सोल्डरिंग सामग्री आणि गरजांनुसार योग्य समायोजन करा. जास्त तापमान आणि खूप जास्त वेळ यामुळे सोल्डरचे सांधे जास्त गरम होऊ शकतात किंवा वितळू शकतात आणि अगदी कडक-फ्लेक्स बोर्डचे नुकसान होऊ शकते. याउलट, खूप कमी तापमान आणि वेळ यामुळे सोल्डर मटेरियल पूर्णपणे ओले होऊ शकत नाही आणि सोल्डर जॉइंटमध्ये पसरू शकते, त्यामुळे कमकुवत सोल्डर जॉइंट तयार होतो;

3. योग्य सोल्डरिंग सामग्री निवडा: एक विश्वासार्ह सोल्डर पेस्ट पुरवठादार निवडा, ते कठोर-फ्लेक्स बोर्डच्या सामग्रीशी जुळत असल्याची खात्री करा आणि सोल्डर पेस्ट साठवण्यासाठी आणि वापरण्यासाठी परिस्थिती चांगली असल्याची खात्री करा.
सोल्डरिंग मटेरियलमध्ये चांगली ओलेपणा आणि योग्य वितळण्याची क्षमता आहे याची खात्री करण्यासाठी उच्च-गुणवत्तेची सोल्डरिंग सामग्री निवडा, जेणेकरून ते समान रीतीने वितरित केले जाऊ शकतात आणि टिनिंग प्रक्रियेदरम्यान स्थिर सोल्डर जोड तयार करू शकतात;

4. चांगल्या दर्जाचे पॅच घटक वापरण्याची खात्री करा, आणि पॅडचा सपाटपणा आणि कोटिंग तपासा;

5. योग्य सोल्डरिंग पद्धत आणि वेळ सुनिश्चित करण्यासाठी वेल्डिंग ऑपरेशन कौशल्य प्रशिक्षण आणि सुधारणे;

6. टिनची जाडी आणि एकसमानता नियंत्रित करा: स्थानिक एकाग्रता आणि असमानता टाळण्यासाठी टिन सोल्डरिंग पॉईंटवर समान रीतीने वितरित केले आहे याची खात्री करा. योग्य साधने आणि तंत्रे, जसे की टिनिंग मशीन किंवा स्वयंचलित टिनिंग उपकरणे, सोल्डरिंग सामग्रीचे समान वितरण आणि योग्य जाडी सुनिश्चित करण्यासाठी वापरली जाऊ शकतात;

7. नियमित तपासणी आणि चाचणी: कठोर-फ्लेक्स बोर्डच्या सोल्डर जोडांची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी नियमित तपासणी आणि चाचणी केली जाते. व्हिज्युअल तपासणी, पुल टेस्टिंग इत्यादी वापरून सोल्डर जॉइंट्सची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हतेचे मूल्यांकन केले जाऊ शकते. गुणवत्ता समस्या आणि त्यानंतरच्या उत्पादनातील अपयश टाळण्यासाठी खराब टिनिंगची समस्या वेळेत शोधा आणि सोडवा.

अपुरी छिद्र तांब्याची जाडी आणि असमान भोक तांबे प्लेटिंग देखील मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात उद्भवू शकतात अशा समस्या आहेत

कडक-फ्लेक्स बोर्ड. या समस्यांमुळे उत्पादनाच्या गुणवत्तेवर परिणाम होऊ शकतो. खालील कारणांचे विश्लेषण करते आणि

या समस्येस कारणीभूत ठरणारे उपायः

कारण:

1. उपचारापूर्वी समस्या:इलेक्ट्रोप्लेटिंग करण्यापूर्वी, छिद्राच्या भिंतीचे प्रीट्रीटमेंट खूप महत्वाचे आहे. छिद्राच्या भिंतीमध्ये गंज, दूषितता किंवा असमानता यासारख्या समस्या असल्यास, ते प्लेटिंग प्रक्रियेच्या एकसमानतेवर आणि चिकटण्यावर परिणाम करेल. कोणतेही दूषित पदार्थ आणि ऑक्साईडचे थर काढून टाकण्यासाठी छिद्राच्या भिंती पूर्णपणे स्वच्छ केल्या आहेत याची खात्री करा.

2. प्लेटिंग सोल्यूशन फॉर्म्युलेशन समस्या:चुकीच्या प्लेटिंग सोल्यूशन फॉर्म्युलेशनमुळे असमान प्लेटिंग देखील होऊ शकते. प्लेटिंग सोल्यूशनची रचना आणि एकाग्रता प्लेटिंग प्रक्रियेदरम्यान एकसमानता आणि स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी कठोरपणे नियंत्रित आणि समायोजित केली पाहिजे.

3. इलेक्ट्रोप्लेटिंग पॅरामीटर्सची समस्या:इलेक्ट्रोप्लेटिंग पॅरामीटर्समध्ये वर्तमान घनता, इलेक्ट्रोप्लेटिंग वेळ आणि तापमान इत्यादींचा समावेश होतो. चुकीच्या प्लेटिंग पॅरामीटर सेटिंग्जमुळे असमान प्लेटिंग आणि अपुरी जाडीची समस्या उद्भवू शकते. योग्य प्लेटिंग पॅरामीटर्स उत्पादनाच्या आवश्यकतांनुसार सेट केल्याची खात्री करा आणि आवश्यक समायोजन आणि निरीक्षण करा.

4. प्रक्रिया समस्या:इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेतील प्रक्रियेचे टप्पे आणि ऑपरेशन्स देखील इलेक्ट्रोप्लेटिंगच्या एकसमानतेवर आणि गुणवत्तेवर परिणाम करतात. ऑपरेटर प्रक्रिया प्रवाहाचे काटेकोरपणे पालन करतात आणि योग्य उपकरणे आणि साधने वापरतात याची खात्री करा.

उपाय:

1. छिद्राच्या भिंतीची स्वच्छता आणि सपाटपणा सुनिश्चित करण्यासाठी प्रीट्रीटमेंट प्रक्रियेस अनुकूल करा.

2. इलेक्ट्रोप्लेटिंग सोल्यूशनची स्थिरता आणि एकसमानता सुनिश्चित करण्यासाठी त्याचे फॉर्म्युलेशन नियमितपणे तपासा आणि समायोजित करा.

3. उत्पादनाच्या आवश्यकतांनुसार योग्य प्लेटिंग पॅरामीटर्स सेट करा आणि लक्षपूर्वक निरीक्षण करा आणि समायोजित करा.

4. प्रक्रिया ऑपरेशन कौशल्ये आणि जागरूकता सुधारण्यासाठी कर्मचारी प्रशिक्षण आयोजित करा.

5. प्रत्येक लिंकवर कठोर गुणवत्ता नियंत्रण आणि चाचणी झाली आहे याची खात्री करण्यासाठी गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणाली सादर करा.

6. डेटा व्यवस्थापन आणि रेकॉर्डिंग मजबूत करा: छिद्र तांबे जाडी आणि प्लेटिंग एकसारखेपणाचे चाचणी परिणाम रेकॉर्ड करण्यासाठी संपूर्ण डेटा व्यवस्थापन आणि रेकॉर्डिंग सिस्टम स्थापित करा. सांख्यिकी आणि डेटाच्या विश्लेषणाद्वारे, भोक तांब्याची जाडी आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंग एकसारखेपणाची असामान्य परिस्थिती वेळेत आढळू शकते आणि समायोजित आणि सुधारण्यासाठी संबंधित उपाय योजले पाहिजेत.

वरील दोन प्रमुख समस्या आहेत खराब टिनिंग, अपुरी भोक तांब्याची जाडी आणि असमान भोक कॉपर प्लेटिंग जे बर्याचदा कठोर-फ्लेक्स बोर्डमध्ये उद्भवतात.मला आशा आहे की कॅपलने प्रदान केलेले विश्लेषण आणि पद्धती प्रत्येकासाठी उपयुक्त ठरतील. इतर मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रश्नांसाठी, कृपया कॅपल तज्ञ टीमचा सल्ला घ्या, सर्किट बोर्डचा 15 वर्षांचा व्यावसायिक आणि तांत्रिक अनुभव तुमच्या प्रोजेक्टला मदत करेल.