CAPEL FPC आणि Flex-Rigid PCB उत्पादन क्षमता
| उत्पादन | उच्च घनता | |||
| इंटरकनेक्ट (HDI) | ||||
| मानक फ्लेक्स सर्किट फ्लेक्स | सपाट लवचिक सर्किट्स | कठोर फ्लेक्स सर्किट | मेम्ब्रेन स्विचेस | |
| मानक पॅनेल आकार | 250 मिमी X 400 मिमी | रोल फोमॅट | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| रेषेची रुंदी आणि अंतर | ०.०३५ मिमी ०.०३५ मिमी | ०.०१०"(०.२४ मिमी) | ०.००३"(०.०७६ मिमी) | 0.10"(.254 मिमी) |
| तांब्याची जाडी | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028 मिमी-.01 मिमी | 1/2 oz. आणि उच्च | ०.००५"-.००१०" |
| स्तर गणना | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| व्हीआयए / ड्रिल आकार | ||||
| किमान ड्रिल (यांत्रिक) भोक व्यास | 0.0004" ( 0.1 मिमी ) 0.006" ( 0.15 मिमी ) | N/A | 0.006" (0.15 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) |
| किमान मार्गे (लेझर) आकार | 4 मिली ( 0.1 मिमी) 1 मिली ( 0.025 मिमी) | N/A | 6 मिली (0.15 मिमी) | N/A |
| किमान मायक्रो वाया (लेझर) आकार | 3 मिली (0.076 मिमी) 1 मिली (0.025 मिमी) | N/A | ३ मिलि (०.०७६ मिमी) | N/A |
| स्टिफनर साहित्य | पॉलिमाइड / FR4 / धातू / SUS / Alu | पीईटी | FR-4 / Poyimide | पीईटी / मेटल/एफआर-4 |
| शिल्डिंग साहित्य | तांबे / चांदी Lnk / Tatsuta / कार्बन | सिल्व्हर फॉइल/तत्सुता | तांबे/चांदीची शाई/तत्दुता/कार्बन | चांदीचे फॉइल |
| टूलिंग मटेरियल | 2 मिली ( 0.051 मिमी) 2 मिली ( 0.051 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) | 2 मिली (0.51 मिमी) | 5 मिली (0.13 मिमी) |
| Zif सहिष्णुता | 2 मिली (.051 मिमी) 1 मिली (0.025 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) | 2 मिली (0.51 मिमी) | 5 मिली (0.13 मिमी) |
| सॉल्डर मास्क | ||||
| धरणाच्या दरम्यान सोल्डर मास्क ब्रिज | 5 मिली (.013 मिमी) 4 मिली (0 .01 मिमी) | N/A | 5 मिली (0.13 मिमी) | 10 मिली (0.25 मिमी) |
| सोल्डर मास्क नोंदणी सहिष्णुता | ४ मिलि (.०१० मिमी) ४ मिलि (०.०१ मिमी) | N/A | 5 मिली (0.13 मिमी) | 5 मिली (0.13 मिमी) |
| कव्हरले | ||||
| कव्हरले नोंदणी | 8 दशलक्ष 5 दशलक्ष | 10 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| PIC नोंदणी | 7 दशलक्ष 4 दशलक्ष | N/A | 7 दशलक्ष | N/A |
| सोल्डर मास्क नोंदणी | 5 दशलक्ष 4 दशलक्ष | N/A | 5 दशलक्ष | 5 दशलक्ष |
| पृष्ठभाग समाप्त | ENIG/विसर्जन चांदी/विसर्जन टिन/गोल्ड प्लेटिंग/टिन प्लेटिंग/OSP/ENEPIG | |||
| दंतकथा | ||||
| किमान उंची | 35 दशलक्ष 25 दशलक्ष | 35 दशलक्ष | 35 दशलक्ष | ग्राफिक आच्छादन |
| किमान रुंदी | 8 दशलक्ष 6 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | |
| किमान जागा | 8 दशलक्ष 6 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | 8 दशलक्ष | |
| नोंदणी | ±5 दशलक्ष ± 5 दशलक्ष | ±5 दशलक्ष | ±5 दशलक्ष | |
| प्रतिबाधा | ±10% ±10% | ±२०% | ±10% | NA |
| एसआरडी (स्टील रूल डाय) | ||||
| बाह्यरेखा सहिष्णुता | 5 मिली ( 0.13 मिमी) 2 मिली ( 0.051 मिमी) | N/A | 5 मिली (0.13 मिमी) | 5 मिली (0.13 मिमी) |
| किमान त्रिज्या | 5 मिली ( 0.13 मिमी) 4 मिली ( 0.10 मिमी) | N/A | 5 मिली (0.13 मिमी) | 5 मिली (0.13 मिमी) |
| त्रिज्या आत | 20 मिली ( 0.51 मिमी) 10 मिली ( 0.25 मिमी) | N/A | ३१ दशलक्ष | 20 मिली (0.51 मिमी) |
| पंच किमान छिद्र आकार | 40 मिली ( 10.2 मिमी ) 31.5 मिली ( 0.80 मिमी) | N/A | N/A | 40 मिली (1.02 मिमी) |
| पंच होल आकाराची सहनशीलता | ± 2मिल ( 0.051 मिमी) ± 1 दशलक्ष | N/A | N/A | ± 2 मिली (0.051 मिमी) |
| स्लॉट रुंदी | 20 मिली ( 0.51 मिमी) 15 मिली ( 0.38 मिमी) | N/A | ३१ दशलक्ष | 20 मिली (0.51 मिमी) |
| बाह्यरेखा करण्यासाठी भोक सहनशीलता | ±3 मिली ± 2 दशलक्ष | N/A | ±4 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| बाह्यरेखा करण्यासाठी भोक धार सहिष्णुता | ±4 मिली ± 3 दशलक्ष | N/A | ±5 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
| बाह्यरेखा काढण्यासाठी किमान ट्रेस | 8 दशलक्ष 5 दशलक्ष | N/A | 10 दशलक्ष | 10 दशलक्ष |
CAPEL PCB उत्पादन क्षमता
| तांत्रिक मापदंड | ||
| नाही. | प्रकल्प | तांत्रिक निर्देशक |
| 1 | थर | 1-60(थर) |
| 2 | जास्तीत जास्त प्रक्रिया क्षेत्र | 545 x 622 मिमी |
| 3 | किमान बोर्ड जाडी | 4 (थर) 0.40 मिमी |
| 6(थर) 0.60 मिमी | ||
| 8 (थर) 0.8 मिमी | ||
| 10 (थर) 1.0 मिमी | ||
| 4 | किमान ओळ रुंदी | 0.0762 मिमी |
| 5 | किमान अंतर | 0.0762 मिमी |
| 6 | किमान यांत्रिक छिद्र | 0.15 मिमी |
| 7 | भोक भिंत तांबे जाडी | 0.015 मिमी |
| 8 | मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.05 मिमी |
| 9 | नॉन-मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.025 मिमी |
| 10 | भोक सहनशीलता | ±0.05 मिमी |
| 11 | मितीय सहिष्णुता | ±0.076 मिमी |
| 12 | किमान सोल्डर ब्रिज | 0.08 मिमी |
| 13 | इन्सुलेशन प्रतिकार | 1E+12Ω (सामान्य) |
| 14 | प्लेटच्या जाडीचे प्रमाण | १:१० |
| 15 | थर्मल शॉक | 288 ℃ (10 सेकंदात 4 वेळा) |
| 16 | विकृत आणि वाकलेला | ≤0.7% |
| 17 | वीज विरोधी शक्ती | 1.3KV/मिमी |
| 18 | अँटी-स्ट्रिपिंग ताकद | 1.4N/mm |
| 19 | सॉल्डर प्रतिरोधक कडकपणा | ≥6H |
| 20 | ज्योत मंदता | 94V-0 |
| 21 | प्रतिबाधा नियंत्रण | ±5% |
CAPEL PCBA उत्पादन क्षमता
| श्रेणी | तपशील | |
| आघाडी वेळ | 24 तास प्रोटोटाइपिंग, लहान-बॅचची वितरण वेळ सुमारे 5 दिवस आहे. | |
| PCBA क्षमता | SMT पॅच 2 मिलियन पॉइंट/दिवस, THT 300,000 पॉइंट/दिवस, 30-80 ऑर्डर/दिवस. | |
| घटक सेवा | टर्नकी | परिपक्व आणि प्रभावी घटक खरेदी व्यवस्थापन प्रणालीसह, आम्ही उच्च किमतीच्या कामगिरीसह PCBA प्रकल्पांची सेवा करतो. व्यावसायिक खरेदी अभियंते आणि अनुभवी खरेदी कर्मचाऱ्यांची एक टीम आमच्या ग्राहकांसाठी घटकांच्या खरेदी आणि व्यवस्थापनासाठी जबाबदार आहे. |
| किट केलेले किंवा कन्साइन केलेले | मजबूत खरेदी व्यवस्थापन संघ आणि घटक पुरवठा साखळीसह, ग्राहक आम्हाला घटक प्रदान करतात, आम्ही असेंब्लीचे काम करतो. | |
| कॉम्बो | स्वीकारलेले घटक किंवा विशेष घटक ग्राहकांद्वारे प्रदान केले जातात. आणि ग्राहकांसाठी घटक संसाधने देखील. | |
| PCBA सोल्डर प्रकार | SMT, THT, किंवा PCBA सोल्डरिंग सेवा दोन्ही. | |
| सोल्डर पेस्ट/टिन वायर/टिन बार | लीड आणि लीड-फ्री (RoHS अनुरूप) PCBA प्रक्रिया सेवा. आणि सानुकूलित सोल्डर पेस्ट देखील प्रदान करा. | |
| स्टॅन्सिल | लेझर कटिंग स्टॅन्सिल हे सुनिश्चित करण्यासाठी की लहान-पिच ICs आणि BGA सारखे घटक IPC-2 वर्ग किंवा त्याहून अधिक पूर्ण करतात. | |
| MOQ | 1 तुकडा, परंतु आम्ही आमच्या ग्राहकांना त्यांच्या स्वतःच्या विश्लेषणासाठी आणि चाचणीसाठी किमान 5 नमुने तयार करण्याचा सल्ला देतो. | |
| घटक आकार | • निष्क्रिय घटक: आम्ही इंच 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 असे लहान घटक बसविण्यात चांगले आहोत. | |
| • BGA सारखे उच्च-परिशुद्धता ICs: आम्ही क्ष-किरणाद्वारे किमान 0.25 मिमी अंतरासह BGA घटक शोधू शकतो. | ||
| घटक पॅकेज | एसएमटी घटकांसाठी रील, कटिंग टेप, टयूबिंग आणि पॅलेट्स. | |
| घटकांची कमाल माउंट अचूकता (100FP) | अचूकता 0.0375 मिमी आहे. | |
| सोल्डरेबल पीसीबी प्रकार | PCB (FR-4, मेटल सब्सट्रेट), FPC, rigid-flex PCB, Aluminium PCB, HDI PCB. | |
| थर | 1-30 (थर) | |
| जास्तीत जास्त प्रक्रिया क्षेत्र | 545 x 622 मिमी | |
| किमान बोर्ड जाडी | 4 (थर) 0.40 मिमी | |
| 6(थर) 0.60 मिमी | ||
| 8 (थर) 0.8 मिमी | ||
| 10 (थर) 1.0 मिमी | ||
| किमान ओळ रुंदी | 0.0762 मिमी | |
| किमान अंतर | 0.0762 मिमी | |
| किमान यांत्रिक छिद्र | 0.15 मिमी | |
| भोक भिंत तांबे जाडी | 0.015 मिमी | |
| मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.05 मिमी | |
| नॉन-मेटलाइज्ड एपर्चर | ±0.025 मिमी | |
| भोक सहनशीलता | ±0.05 मिमी | |
| मितीय सहिष्णुता | ±0.076 मिमी | |
| किमान सोल्डर ब्रिज | 0.08 मिमी | |
| इन्सुलेशन प्रतिकार | 1E+12Ω (सामान्य) | |
| प्लेटच्या जाडीचे प्रमाण | १:१० | |
| थर्मल शॉक | 288 ℃ (10 सेकंदात 4 वेळा) | |
| विकृत आणि वाकलेला | ≤0.7% | |
| वीज विरोधी शक्ती | 1.3KV/मिमी | |
| अँटी-स्ट्रिपिंग ताकद | 1.4N/mm | |
| सॉल्डर प्रतिरोधक कडकपणा | ≥6H | |
| ज्योत मंदता | 94V-0 | |
| प्रतिबाधा नियंत्रण | ±5% | |
| फाइल स्वरूप | BOM, PCB Gerber, पिक आणि प्लेस. | |
| चाचणी | डिलिव्हरीपूर्वी, आम्ही PCBA वर माउंट किंवा आधीच माउंट केलेल्या विविध चाचणी पद्धती लागू करू: | |
| • IQC: येणारी तपासणी; | ||
| • IPQC: उत्पादनातील तपासणी, पहिल्या भागासाठी LCR चाचणी; | ||
| • व्हिज्युअल QC: नियमित गुणवत्ता तपासणी; | ||
| • AOI: पॅच घटकांचे सोल्डरिंग प्रभाव, लहान भाग किंवा घटकांची ध्रुवता; | ||
| • क्ष-किरण: BGA, QFN आणि इतर उच्च सुस्पष्टता लपवलेले PAD घटक तपासा; | ||
| • कार्यात्मक चाचणी: अनुपालन सुनिश्चित करण्यासाठी ग्राहकाच्या चाचणी कार्यपद्धती आणि कार्यपद्धतींनुसार कार्य आणि कार्यप्रदर्शन तपासा. | ||
| दुरुस्ती आणि पुन्हा काम | आमची BGA दुरुस्ती सेवा सुरक्षितपणे चुकीची जागा, ऑफ-पोझिशन आणि खोटे BGA काढून टाकू शकते आणि त्यांना पीसीबीशी पूर्णपणे जोडू शकते. | |
