या ब्लॉगमध्ये, आम्ही तुमच्या 12-लेयर पीसीबी फॅब्रिकेशन प्रक्रियेला अपग्रेड करण्यात मदत करण्यासाठी काही लोकप्रिय पृष्ठभाग उपचार आणि त्यांच्या फायद्यांची चर्चा करू.
इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्सच्या क्षेत्रात, मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) विविध इलेक्ट्रॉनिक घटकांना जोडण्यात आणि शक्ती देण्यामध्ये महत्त्वाची भूमिका बजावतात.तंत्रज्ञान जसजसे प्रगती करत आहे, तसतसे अधिक प्रगत आणि जटिल PCB ची मागणी झपाट्याने वाढते.म्हणून, उच्च-गुणवत्तेची इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे तयार करण्यासाठी पीसीबी उत्पादन हे एक महत्त्वपूर्ण पाऊल बनले आहे.
पीसीबी उत्पादनादरम्यान विचारात घेण्याचा एक महत्त्वाचा पैलू म्हणजे पृष्ठभाग तयार करणे.पृष्ठभाग उपचार म्हणजे पर्यावरणीय घटकांपासून संरक्षण करण्यासाठी आणि त्याची कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी पीसीबीवर लागू केलेले कोटिंग किंवा फिनिशिंग.पृष्ठभागावरील उपचाराचे विविध पर्याय उपलब्ध आहेत आणि तुमच्या 12-लेयर बोर्डसाठी योग्य उपचार निवडल्याने त्याच्या कार्यक्षमतेवर आणि विश्वासार्हतेवर लक्षणीय परिणाम होऊ शकतो.
1.HASL (हॉट एअर सोल्डर लेव्हलिंग):
HASL ही पृष्ठभागावरील उपचार पद्धती आहे ज्यामध्ये PCB वितळलेल्या सोल्डरमध्ये बुडवणे आणि नंतर अतिरिक्त सोल्डर काढून टाकण्यासाठी गरम हवेच्या चाकूचा वापर करणे समाविष्ट आहे.ही पद्धत उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटीसह एक किफायतशीर उपाय प्रदान करते.तथापि, त्याला काही मर्यादा आहेत.सोल्डर पृष्ठभागावर समान रीतीने वितरित केले जाऊ शकत नाही, परिणामी एक असमान समाप्त होते.याव्यतिरिक्त, प्रक्रियेदरम्यान उच्च तापमानाच्या प्रदर्शनामुळे पीसीबीवर थर्मल ताण येऊ शकतो, ज्यामुळे त्याची विश्वासार्हता प्रभावित होते.
2. ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल विसर्जन सोने):
उत्कृष्ट वेल्डेबिलिटी आणि सपाटपणामुळे पृष्ठभागावरील उपचारांसाठी ENIG हा एक लोकप्रिय पर्याय आहे.ENIG प्रक्रियेत, तांब्याच्या पृष्ठभागावर निकेलचा पातळ थर जमा होतो, त्यानंतर सोन्याचा पातळ थर असतो.हे उपचार चांगले ऑक्सिडेशन प्रतिरोध सुनिश्चित करते आणि तांबे पृष्ठभाग खराब होण्यापासून प्रतिबंधित करते.याव्यतिरिक्त, पृष्ठभागावर सोन्याचे एकसमान वितरण सपाट आणि गुळगुळीत पृष्ठभाग प्रदान करते, ज्यामुळे ते सूक्ष्म-पिच घटकांसाठी योग्य बनते.तथापि, निकेल बॅरियर लेयरमुळे संभाव्य सिग्नल हानीमुळे उच्च वारंवारता अनुप्रयोगांसाठी ENIG ची शिफारस केलेली नाही.
3. OSP (ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिझर्वेटिव्ह):
OSP ही पृष्ठभागावरील उपचार पद्धती आहे ज्यामध्ये रासायनिक अभिक्रियेद्वारे थेट तांब्याच्या पृष्ठभागावर पातळ सेंद्रिय थर लावला जातो.OSP एक किफायतशीर आणि पर्यावरणास अनुकूल सोल्यूशन ऑफर करते कारण त्याला कोणत्याही जड धातूंची आवश्यकता नसते.हे एक सपाट आणि गुळगुळीत पृष्ठभाग प्रदान करते आणि उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी सुनिश्चित करते.तथापि, ओएसपी कोटिंग्स आर्द्रतेसाठी संवेदनशील असतात आणि त्यांची अखंडता राखण्यासाठी योग्य स्टोरेज परिस्थिती आवश्यक असते.ओएसपी-उपचार केलेले बोर्ड देखील इतर पृष्ठभागावरील उपचारांपेक्षा ओरखडे आणि हाताळणीच्या नुकसानास अधिक संवेदनशील असतात.
4. विसर्जन चांदी:
विसर्जन चांदी, ज्याला विसर्जन चांदी म्हणूनही ओळखले जाते, उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबीसाठी त्याच्या उत्कृष्ट चालकता आणि कमी अंतर्भूत नुकसानामुळे लोकप्रिय पर्याय आहे.हे एक सपाट, गुळगुळीत पृष्ठभाग प्रदान करते आणि विश्वसनीय सोल्डरबिलिटी सुनिश्चित करते.विसर्जन चांदी विशेषतः उत्कृष्ट-पिच घटक आणि हाय-स्पीड ऍप्लिकेशन्स असलेल्या PCB साठी फायदेशीर आहे.तथापि, आर्द्र वातावरणात चांदीचे पृष्ठभाग कलंकित होतात आणि त्यांची अखंडता राखण्यासाठी योग्य हाताळणी आणि साठवण आवश्यक असते.
5. कडक सोन्याचा मुलामा:
हार्ड गोल्ड प्लेटिंगमध्ये इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेद्वारे तांब्याच्या पृष्ठभागावर सोन्याचा जाड थर जमा केला जातो.हे पृष्ठभाग उपचार उत्कृष्ट विद्युत चालकता आणि गंज प्रतिरोधकता सुनिश्चित करते, ज्यामुळे ते घटक वारंवार घालणे आणि काढून टाकणे आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनते.हार्ड गोल्ड प्लेटिंग सामान्यतः काठ कनेक्टर आणि स्विचवर वापरली जाते.तथापि, इतर पृष्ठभागावरील उपचारांच्या तुलनेत या उपचाराची किंमत तुलनेने जास्त आहे.
सारांश, 12-लेयर पीसीबीसाठी परिपूर्ण पृष्ठभागाची निवड करणे त्याच्या कार्यक्षमतेसाठी आणि विश्वासार्हतेसाठी महत्त्वपूर्ण आहे.प्रत्येक पृष्ठभाग उपचार पर्यायाचे फायदे आणि मर्यादा आहेत आणि निवड आपल्या विशिष्ट अनुप्रयोग आवश्यकता आणि बजेटवर अवलंबून असते.तुम्ही किफायतशीर स्प्रे टिन, विश्वासार्ह विसर्जन सोने, पर्यावरणास अनुकूल ओएसपी, उच्च-फ्रिक्वेंसी विसर्जन चांदी किंवा खडबडीत हार्ड गोल्ड प्लेटिंग निवडत असलात तरीही, प्रत्येक उपचारासाठी फायदे आणि विचार समजून घेतल्यास तुम्हाला तुमची PCB उत्पादन प्रक्रिया अपग्रेड करण्यात मदत होईल आणि यशाची खात्री होईल. तुमची इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे.
पोस्ट वेळ: ऑक्टोबर-०४-२०२३
मागे
