डबल-लेयर FR4 मुद्रित सर्किट बोर्ड
पीसीबी प्रक्रिया क्षमता
| नाही. | प्रकल्प | तांत्रिक निर्देशक |
| 1 | थर | 1-60(थर) |
| 2 | जास्तीत जास्त प्रक्रिया क्षेत्र | 545 x 622 मिमी |
| 3 | किमान बोर्ड जाडी | 4 (थर) 0.40 मिमी |
| 6(थर) 0.60 मिमी | ||
| 8 (थर) 0.8 मिमी | ||
| 10 (थर) 1.0 मिमी | ||
| 4 | किमान ओळ रुंदी | 0.0762 मिमी |
| 5 | किमान अंतर | 0.0762 मिमी |
| 6 | किमान यांत्रिक छिद्र | 0.15 मिमी |
| 7 | भोक भिंत तांबे जाडी | 0.015 मिमी |
| 8 | मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.05 मिमी |
| 9 | नॉन-मेटलाइज्ड एपर्चर सहिष्णुता | ±0.025 मिमी |
| 10 | भोक सहनशीलता | ±0.05 मिमी |
| 11 | मितीय सहिष्णुता | ±0.076 मिमी |
| 12 | किमान सोल्डर ब्रिज | 0.08 मिमी |
| 13 | इन्सुलेशन प्रतिकार | 1E+12Ω (सामान्य) |
| 14 | प्लेटच्या जाडीचे प्रमाण | १:१० |
| 15 | थर्मल शॉक | 288 ℃ (10 सेकंदात 4 वेळा) |
| 16 | विकृत आणि वाकलेला | ≤0.7% |
| 17 | वीज विरोधी शक्ती | 1.3KV/मिमी |
| 18 | अँटी-स्ट्रिपिंग ताकद | 1.4N/मिमी |
| 19 | सॉल्डर प्रतिरोधक कडकपणा | ≥6H |
| 20 | ज्योत मंदता | 94V-0 |
| 21 | प्रतिबाधा नियंत्रण | ±5% |
आम्ही आमच्या व्यावसायिकतेसह 15 वर्षांच्या अनुभवासह मुद्रित सर्किट बोर्ड करतो
4 थर फ्लेक्स-कठोर बोर्ड
8 थर कडक-फ्लेक्स पीसीबी
8 लेयर एचडीआय मुद्रित सर्किट बोर्ड
चाचणी आणि तपासणी उपकरणे
सूक्ष्मदर्शक चाचणी
AOI तपासणी
2D चाचणी
प्रतिबाधा चाचणी
RoHS चाचणी
फ्लाइंग प्रोब
क्षैतिज परीक्षक
झुकता टेस्ट
आमची मुद्रित सर्किट बोर्ड सेवा
.तांत्रिक सहाय्य प्रदान करा पूर्व-विक्री आणि विक्रीनंतर;
.40 स्तरांपर्यंत सानुकूल, 1-2 दिवस जलद वळण विश्वसनीय प्रोटोटाइपिंग, घटक खरेदी, एसएमटी असेंब्ली;
.वैद्यकीय उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव्ह, एव्हिएशन, कन्झ्युमर इलेक्ट्रॉनिक्स, IOT, UAV, कम्युनिकेशन्स इ. या दोन्ही गोष्टींची पूर्तता करते.
.आमची अभियंते आणि संशोधकांची टीम तुमच्या गरजा अचूक आणि व्यावसायिकतेने पूर्ण करण्यासाठी समर्पित आहेत.
टॅब्लेटमध्ये डबल-लेयर FR4 मुद्रित सर्किट बोर्ड लागू केले जातात
1. पॉवर वितरण: टॅब्लेट पीसीचे पॉवर वितरण डबल-लेयर FR4 PCB स्वीकारते.डिस्प्ले, प्रोसेसर, मेमरी आणि कनेक्टिव्हिटी मॉड्यूल्ससह टॅब्लेटच्या विविध घटकांना योग्य व्होल्टेज पातळी आणि वितरण सुनिश्चित करण्यासाठी हे पीसीबी पॉवर लाइन्सचे कार्यक्षम रूटिंग सक्षम करतात.
2. सिग्नल रूटिंग: डबल-लेयर FR4 PCB टॅब्लेट कॉम्प्युटरमधील विविध घटक आणि मॉड्यूल्स दरम्यान सिग्नल ट्रान्समिशनसाठी आवश्यक वायरिंग आणि रूटिंग प्रदान करते.ते विविध इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs), कनेक्टर्स, सेन्सर्स आणि इतर घटक जोडतात, ज्यामुळे उपकरणांमध्ये योग्य संवाद आणि डेटा ट्रान्सफरची खात्री होते.
3. घटक माउंटिंग: डबल-लेयर FR4 PCB हे टॅब्लेटमधील विविध पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान (SMT) घटकांच्या माउंटिंगसाठी सामावून घेण्यासाठी डिझाइन केले आहे.यामध्ये मायक्रोप्रोसेसर, मेमरी मॉड्यूल, कॅपेसिटर, रेझिस्टर, इंटिग्रेटेड सर्किट्स आणि कनेक्टर यांचा समावेश आहे.पीसीबी लेआउट आणि डिझाइन कार्यक्षमता अनुकूल करण्यासाठी आणि सिग्नल हस्तक्षेप कमी करण्यासाठी घटकांचे योग्य अंतर आणि व्यवस्था सुनिश्चित करते.
4. आकार आणि कॉम्पॅक्टनेस: FR4 PCBs त्यांच्या टिकाऊपणासाठी आणि तुलनेने पातळ प्रोफाइलसाठी ओळखले जातात, ज्यामुळे ते टॅब्लेटसारख्या कॉम्पॅक्ट उपकरणांमध्ये वापरण्यासाठी योग्य बनतात.डबल-लेयर FR4 PCBs मर्यादित जागेत मोठ्या प्रमाणात घटक घनतेसाठी परवानगी देतात, ज्यामुळे उत्पादकांना कार्यक्षमतेशी तडजोड न करता पातळ आणि हलक्या टॅब्लेटची रचना करता येते.
5. किंमत-प्रभावीता: अधिक प्रगत पीसीबी सब्सट्रेट्सच्या तुलनेत, FR4 ही तुलनेने परवडणारी सामग्री आहे.डबल-लेयर FR4 PCBs टॅबलेट उत्पादकांसाठी एक किफायतशीर उपाय प्रदान करतात ज्यांना गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता राखून उत्पादन खर्च कमी ठेवण्याची आवश्यकता आहे.
डबल-लेयर FR4 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड टॅब्लेटची कार्यक्षमता आणि कार्यक्षमता कशी वाढवतात?
1. ग्राउंड आणि पॉवर प्लेन: टू-लेयर FR4 PCB मध्ये विशेषत: आवाज कमी करण्यात आणि पॉवर वितरण ऑप्टिमाइझ करण्यात मदत करण्यासाठी समर्पित ग्राउंड आणि पॉवर प्लेन असतात.ही विमाने सिग्नल अखंडतेसाठी एक स्थिर संदर्भ म्हणून काम करतात आणि भिन्न सर्किट आणि घटकांमधील हस्तक्षेप कमी करतात.
2. नियंत्रित प्रतिबाधा राउटिंग: विश्वसनीय सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करण्यासाठी आणि सिग्नल क्षीणन कमी करण्यासाठी, डबल-लेयर FR4 PCB च्या डिझाइनमध्ये नियंत्रित प्रतिबाधा राउटिंगचा वापर केला जातो.यूएसबी, एचडीएमआय किंवा वायफाय सारख्या हाय-स्पीड सिग्नल आणि इंटरफेसच्या प्रतिबाधा आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी हे ट्रेस विशिष्ट रुंदी आणि अंतरासह काळजीपूर्वक डिझाइन केले आहेत.
3. EMI/EMC शील्डिंग: डबल-लेयर FR4 PCB विद्युत चुंबकीय हस्तक्षेप (EMI) कमी करण्यासाठी आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक अनुकूलता (EMC) सुनिश्चित करण्यासाठी शील्डिंग तंत्रज्ञान वापरू शकते.बाह्य EMI स्त्रोतांपासून संवेदनशील सर्किटरी वेगळे करण्यासाठी आणि इतर उपकरणे किंवा प्रणालींमध्ये व्यत्यय आणू शकणारे उत्सर्जन रोखण्यासाठी पीसीबी डिझाइनमध्ये कॉपर लेयर किंवा शील्डिंग जोडले जाऊ शकते.
4. उच्च-फ्रिक्वेंसी डिझाइन विचारात: उच्च-फ्रिक्वेंसी घटक किंवा सेल्युलर कनेक्टिव्हिटी (LTE/5G), GPS किंवा ब्लूटूथ सारख्या मॉड्यूल्स असलेल्या टॅब्लेटसाठी, डबल-लेयर FR4 PCB च्या डिझाइनमध्ये उच्च-फ्रिक्वेंसी कामगिरीचा विचार करणे आवश्यक आहे.यामध्ये इष्टतम सिग्नल अखंडता आणि कमीतकमी ट्रान्समिशन हानी सुनिश्चित करण्यासाठी प्रतिबाधा जुळणी, नियंत्रित क्रॉसस्टॉक आणि योग्य RF राउटिंग तंत्रांचा समावेश आहे.
